一、电压

确定应用电路中的最大工作电压，选择可控硅的反向重复峰值电压(VRRM)和正向重复峰值电压(VDRM)至少为工作电压的2-3倍，以确保在电路中不会因过压而损坏。

例如，在220V交流电源电路中，可选择 VRRM 和 VDRM 为 600V 或更高的可控硅。

二、电流

计算应用电路中预期的最大电流，选择可控硅的通态方均根电流IT(RMS)大于该电流值。同时，要考虑一定的安全余量，通常选择IT(RMS) 为实际电流的1.5倍至2倍。

例如，如果电路中的最大电流为10A，则可选择 IT(RMS) 为15A 或 20A 的可控硅。

三、触发电流IGT和触发电压VGT

触发电流(IGT)：在额定结温和额定阳极电压下，使器件从断态转为通态所需的最小控制极电流。选型时，触发电路提供的触发电流应大于IGT的1.5-2倍，避免因温度变化或参数离散导致触发失败。

触发电压(VGT)：对应IGT的控制极与阴极间的电压，需确保触发电路的输出电压能满足VGT要求。