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双向可控硅第四象限为什么容易误导通?
发布时间:2025-09-18    浏览:448 次  
第四象限触发需要更高的门极电流(IGT)和更长的维持时间,但门极电路的dI/dt承受能力较低。若负载具有高dI/dt特性(如冷灯丝),门极可能因电流变化过快而退化,进一步加剧误导通风险。

根据双向可控硅的结构我们知道,可控硅的触发主要依赖于门极电流,当门极电流足够大时,可控硅才会导通。

然而,在第四象限,门极电流的方向与主管极电流方向相反,这会导致触发机制失效,从而引发假触发或不稳定导通。


第四象限触发需要更高的门极电流(IGT)和更长的维持时间,但门极电路的dI/dt承受能力较低。若负载具有高dI/dt特性(如冷灯丝),门极可能因电流变化过快而退化,进一步加剧误导通风险。

为了解决这个问题,通常建议避免使用可控硅的第四象限,以防止设备损坏和不稳定的工作状态,因此,双向可控硅早期的产品都是四象限的,为避免第四象限的误导通,用特珠工艺处理屏蔽了第四象限,出现了更为稳定可靠的三象限可控硅。

 

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型 号

  电 压 (V)  

  电 流 (A)  

  触 发 电 流  (mA)   

 封 装 

类 型

JST16A-800BW      

800

16

50

  TO-220A    

    三象限双向可控硅     

JST16A-800SW

800

16

10

TO-220A  

三象限双向可控硅 

 JST16E-800BW

800

16

50

TO-263

三象限双向可控硅

JST04K-800CW

800

4

35

TO-252

三象限双向可控硅










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